據2021年ICCAD統計，芯片設計企業由2014年的681家增長至2021年的2810家，比去年2218家多了592家，同比增長26.7%。從芯片設計企業的人員規模來看，占總數83.7%的企業是人數少于100人的小微企業，共2351家，比去年多了489家。
集成電路在不斷發展壯大的同時，也面臨著諸多挑戰。其中一個體現，就是隨著國產化需求日益強烈，測試產能和人才缺口快速拉大，企業自主知識產權保護意識日漸增強，需要獲得更具性價比的測試解決方案來提升產品競爭力。特別是中小微fabless公司（設計公司），更傾向于第三方獲得驗證技術支持和量產測試服務。
集成電路量產測試的重要性
為搶占市場先機、提高經營利潤，廣大廠商普遍希望產品工程化后快速實現量產，同時盡可能壓縮生產成本。因此，進入量產后，企業通常執行嚴格的質量管理體系和交期規劃。由于芯片設計復雜多樣化和定制化，對測試人才和技術經驗要求明顯提升，是典型的知識密集型行業，用人成本極高。如何在控制成本的前提下，提高測試質量、提高故障覆蓋率、低成本快速實現工程化和量產成為眾多廠家的共同課題。
量產測試主要解決產品從工程化到量產階段的測試，對保證芯片質量、產品交付、項目驗收及推向應用等方面均具有重要作用。尋找更優的量產測試解決方案有助于企業在產品的生命周期內，持續提升良率和降低測試成本，提升產品核心競爭力，延長產品生命周期。
集成電路測試技術概述
集成電路測試主要分為研發設計階段的仿真驗證，芯片制造環節的晶圓工藝控制及可接受測試（WAT），晶圓級測試（CP），封裝成品測試（FT）以及應用端的系統級測試（SLT）。
圖1 芯片工程化和量產測試類型
其中，仿真驗證一般由芯片設計公司在tapeout前完成，WAT一般是芯片制造出廠前由foundry自行完成。Wafer out之后進入工程化量產或篩選測試階段，CP、FT和SLT一般由第三方代工服務。期間伴隨多樣的測試技術也由第三方服務，包括驗證分析技術、可靠性測試、失效分析技術和認證技術。
CP（Chip Probing，亦稱WS(Wafer Sort) ）是芯片在wafer階段，通過ATE+Prober+probe card對芯片進行功能和性能參數測試。一般會考慮高效的測試模式及模塊功能覆蓋性測試。
FT（Final Test）是芯片在封裝完成以后進行的最終的功能和性能測試，是產品質量控制的最后環節，通過ATE+Handler+loadboard檢測并剔除封裝工藝和制造缺陷等生產環節的問題的芯片。測試程序覆蓋功能和全pin性能參數，并補充CP未覆蓋的功能。
SLT（system level test）通常是功能測試和可靠性測試，作為成品FT測試的補充。是在一個系統環境下進行測試，把芯片放到正常工作的環境中運行功能來檢測其好壞，缺點是只能覆蓋一部分的功能，覆蓋率較低。
篩選是通過不同產品質量等級試驗條件進行的測試，目的是剔除有缺陷和不合格的元器件。包括元器件的一篩和二篩。一篩是生產廠家依據產品質量等級在出廠前進行的100%篩選，二篩是使用單位根據使用的需求進行的再次篩選或補充試驗。
廣電計量解決方案
廣電計量擁有一支經驗豐富的技術開發和工程化量產服務團隊，與多家封裝測試廠形成合作，具備測試方案開發、測試硬件開發、程序開發、工程驗證、小批量量產全流程一站式服務能力，可根據不同的產品應用與技術指標來開發定制化的測試解決方案，為客戶提供工程開發、量產導入及量產維護，幫助客戶測試質量管控和量產良率持續提升。
如需了解更多量產服務及廣電計量測試能力，歡迎點擊圖片下載《集成電路工程化量產測試服務報告》
